【聚集淄博“四强”产业】新恒汇电子股份有限公司：抓住机会让中国电子产品引领世界

　　鲁网1月31日讯（记者陈珊珊）“全球唯一的集晶圆测试、减薄划片、模块封装、IC卡封装框架四位一体的生产企业，国内唯一的IC卡与信息安全载带解决方案提供商，中国唯一能够量产智能卡封装框架的生产企业......”1月27日下午，鲁网记者在新恒汇电子股份有限公司（以下简称：新恒汇）采访现场,项目部的工作人员告诉记者。

　　记者了解到，新恒汇，坐落于淄博国家高新技术产业开发区电子信息产业园，园区以MEMS、集成电路、光电子产业为核心，贯彻“紧盯前沿、打造生态、沿链聚合、集群发展”的产业组织理念，引进了新恒汇、齐芯微、绿能芯创、紫旸升光电科技等90余家重点企业。特别是智能卡安全芯片封装测试的产能及销量居全国首位，成为淄博市电子信息产业发展和新旧动能转换的强大引擎。是国家认定的高新技术企业，是全球领先的安全芯片封装、柔性引线框架、晶圆减薄划片、模块电路测试四位一体的集成电路企业，市场份额稳居全球第二，国内唯一。

　　作为国家金融卡芯片国产化联盟会员单位，新恒汇主持制订了国家标准，获得了48项发明专利及软件著作权，拥有一流的技术带头人：董事长任志军，工学博士，曾任多家海内外上市公司总裁与董事长；总经理朱林，国家“万人计划”等专家。

　　在总经理朱林的眼里，企业发展的道路上，人才比金钱更为重要。为了增加企业的持久竞争力，新恒汇新建了1000多平方米的研发中心，从国内外吸引电化学、材料、设备、自动化、软件、集成电路等多发面专业知识的人才，不断根据研发需要，增加实验设备投资。

　　有持久竞争力的企业，不能只看到眼前的市场与利润，更要在未来的方向上敢于投入，勇于创新。新恒汇确定以柔性引线框架为牵引，以安全芯片封装为配套，迅速投资建设芯片测试、减薄划片，为客户提供四位一体的“一站式服务”。现在新恒汇又把目标瞄向了超大规模集成电路封装材料—高精度蚀刻金属引线框架，这是通用集成电路封装中必须的关键材料，产品打破国际垄断，广泛替代进口，市场前景极其广阔，将项目分三期建设，总投资7亿元，一期年产1000万条引线框架，二期年产3000万条引线框架，三期达产后可年产1亿条引线框架，占全球市场10%。

　　加大投入建设研发的同时，更重要是吸引高层次人才。为了增加企业的持久竞争力，新恒汇新建了1000多平米的研发中心，从国内外吸引电化学、材料、设备、自动化、软件、集成电路等方面的专业人才，不断增加实验设备投资。

　　面向未来物联网产业发展趋势，开拓新的产业研究方向。物联网是安全身份标识技术、传感器、通讯技术、信息处理、人工智能等众多技术通过应用需要而集成的系统，其核心技术是安全身份标识和信息通信，为每一个联网的终端“物”提供唯一的身份标识。但物联网芯片的封装形态与安全芯片不同，因此新恒汇又开发了嵌入式SIM封装技术。公司2019年中标了中国移动物联网公司的嵌入式SIM封装服务的合同，这是我们进入物联网安全领域的一个非常好的起点。公司以项目带动研发和生产，积累未来发展的技术和人才，为企业奠定可持续发展的道路。

　　“下一步，新恒汇将拓展与三星半导体、英飞凌、恩智浦等国际安全芯片厂家的合作，重点在集成电路封装材料、封装技术等方面进行深入研究，不断提高国内集成电路封测水平。公司通过持续大力的研发投入，不断推进技术进步，有信心从过去的‘跟随发展、人有我追’逐步向‘人无我有，人有我精’过渡，争做集成电路封装材料领域的引领者。”新恒汇电子股份有限公司总经理朱林告诉记者。