用“热学CT”为中国芯片筑起安全防线——记鲁欧智造（山东）数字科技有限公司董事长兼总经理罗亚非

  鲁网9月12日讯（记者 王玉龙）鲁欧智造创始人、董事长兼总经理，以“为芯片做热学CT”为己任，专注攻克半导体热测试核心技术，力求为中国芯片产业构筑自主可靠的热安全防线。他率领团队以精密仪器为矛、以科研专注为盾，摒弃传统生产的喧嚣，深耕这一事关产业命脉的高精尖领域。

  以“热”为靶，直击芯片性能之核

  半导体芯片在工作状态下会释放大量热量，一旦环境温度高于150℃上限，芯片性能将急剧衰减乃至失效。据统计，超过55%的芯片故障与热效应密切相关。然而，半导体热测试技术壁垒极高。长期以来，全球市场由一家外国企业独家把持，国内企业不得不承受高昂的设备采购成本与漫长的交付周期。

  罗亚非及其团队，正在改写这一格局。罗亚非的学术与职业履历厚实而耀眼：本科、硕士、博士分别毕业于北京大学、美国FIU大学与日本富山县立大学，师从全球热工学领域权威石冢胜教授。在国际顶尖半导体公司担任技术高管期间，他于2012年首创的《三维热阻理论》荣获IEEE国际最佳青年创新奖，并出任日本JEITA工业标准委员会热技术分会委员。

  罗亚非深刻认识到：“要在科技层面实现对发达国家的全面赶超，就必须筑牢自主创新根基。”2020年，在郑婉华院士与祝世宁院士的共同引荐下，罗亚非毅然放弃海外优厚待遇，全职回国创业。他的选择，并非北上广深，而是山东潍坊。

罗亚非

  从零起步，让“热”可见可测

  鲁欧智造成立于2020年8月，初创之际，团队面临近乎“无人区”的困境：国内技术储备几近空白，国外技术壁垒森严。每一行代码、每一个算法，皆须从原点出发。从通道供电到高速数据采集，再到操作系统开发，每项技术均需历经设计、验证、优化，反复实验与研讨数百次之多。但罗亚非与团队以坚韧不拔的意志，攻克了这座“险峰”。

  他们研发的热数字孪生技术，突破了传统测量的边界，将物理世界中不可见的热能流动，转化为可视化三维模型。这项技术如同为电子设备实施“热学CT”，使企业在产品设计阶段即可优化散热结构、精准预测产品寿命，从源头保障产品可靠性。

  历经不懈攻关，鲁欧智造成功掌握热测试核心科技，第一代原型机性能比肩全球唯一同类供应商产品。其设备控制软件采用全新BS架构，在操作便捷性与用户友好度方面，实现了对国外产品的超越。2022年，鲁欧智造的热测试核心技术研发成果达到国际先进水平，打破了国际垄断，填补了国内空白，跻身国内该领域核心供应商行列。同年，企业入选人社部全国“最具成长潜力的留学人员创业企业”，山东省仅此一家。

  立足潍坊，打造享誉世界的中国品牌

  “我们将扎根潍坊，深耕TDA（热设计自动化）与热数字孪生关键技术，全力突破国际技术壁垒，致力于打造世界信赖的中国热测试品牌，为芯片与AI产业赋能。”在潍坊全市工作动员大会上，罗亚非的话语掷地有声。

  他的底气，源于持续迭代的技术突破。2025年，在线无损质量全检设备在产线上实现规模化应用，并摘得HICOOL 2025全球创业大赛一等奖。目前，团队正进一步整合国际先进技术资源，加速构建“测量—建模—仿真—应用—数字资产”全链条TDA工具生态。

  罗亚非的志向，远不止于进口替代。他的愿景是：构建被全球广泛接纳的热数字孪生技术体系，使鲁欧智造成为TDA行业世界级领军企业。

  从海外知名学者到潍坊创业者，从打破壁垒到走向世界，罗亚非与鲁欧智造正以“热”的激情与“光”的速度，在潍坊这片热土上，书写崭新的创新创业篇章。